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EIPC 2018冬季研讨会——第1天(续)
编者按：如果您还未阅读本文的第一部分，请点击此处。 Ventec国际集团OEM全球客户经理Tamara den Daas-Wijnen讨论了用于低损耗设计的超低Dk层压板。她说，高频PCB的设计师主 ...查看更多
中科院发布寒武纪云端人工智能芯片
中国科学院孵化企业、智能芯片设计公司寒武纪科技5月3日在上海发布了新一代云端人工智能芯片和板卡产品Cambricon MLU100、寒武纪1M终端智能处理器IP产品，使我 ...查看更多
手机用最薄的7.5μm黑色PI覆盖膜在滁州德泰公司实现批量生产
2018年4月份，挠性印制电路板（FPC）制造用最薄的7.5μm黑色PI覆盖膜产品，在滁州德泰电子科技有限公司自主研发成功并开始投入批量生产。这种FPC薄形化覆盖膜，主要应用于国内外最新一代智能 ...查看更多
五株科技将大量采购AGV设备 接受一年回本自动化方案
2018年4月10日上午，高工机器人“2018年全国巡回调研活动”3C专场第一站走进了五株科技股份有限公司（以下简称“五株科技”），“对于自 ...查看更多
华为50家核心供应商大盘点，PCB企业入榜
2017年，据华为官网公布的数据显示，华为的三大业务——运营商、企业、终端实现稳健增长。华为2017年销售收入为6036.21亿元，同比增长15.7%；2017年净利润为474 ...查看更多
EPTE简讯：台湾概况——整体发展势头良好！
台湾作为制造业中心不断超出预期。从台湾电子制造商的印刷电路板出货量可以预测出全球电子市场的趋势。 2017年的起步是缓慢的。与去年同期相比，2017年1月份的出货量是负增长，这种情况持续到4月份。对 ...查看更多
